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鴻海集團在大陸子公司富士康科技集團，15日與山東青島西海岸新區(qū)，透過網(wǎng)絡視訊「云簽約」，代表富士康半導體高端封測專案正式落戶，專案計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。

青島日報旗下微信公眾號青報觀象山報導，青島方面，由山東省委常委、青島市委書記王清憲等人為項目簽約「站臺」；富士康方面，富士康科技集團董事長劉揚偉攜多位高管見證簽約。

劉揚偉表示，富士康半導體高端封測專案是芯片設計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級具有引領(lǐng)作用，這個專案將成為5G通訊、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分，為新基建的蓬勃發(fā)展打下牢固的基礎。

劉揚偉還補充，這只是開始，富士康將與青島攜手推進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及高端技術(shù)創(chuàng)新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產(chǎn)業(yè)落地青島，打造新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為青島培育電子資訊產(chǎn)業(yè)集群、發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)貢獻力量。

齊魯晚報報導，富士康半導體高端封測專案，由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊和人工智慧等應用芯片。

報導指出，富士康半導體高端封測項目的落戶，將拓展青島西海岸新區(qū)積體電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市積體電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力經(jīng)濟社會高品質(zhì)發(fā)展。

回顧鴻海集團在半導體布局，2018年8月，富士康已與珠海政府達成協(xié)議，將于2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。

之后的2018年9月，富士康又與濟南市政府建立合作，設立了37.5億元人民幣的投資基金，以支持山東本地的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)協(xié)定，富士康將利用自身資源促成5家IC設計公司和1家高功率芯片公司落地濟南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造專案正式簽約，投資人民幣20億元，以半導體高端設備為主，落戶的南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)還有臺積電、日月光等臺系半導體企業(yè)。

2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經(jīng)破土動工。