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新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升。

半導(dǎo)體硅晶圓庫(kù)存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動(dòng)能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)被迫停工，但3月以來已陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2～3倍。

包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開始回補(bǔ)硅晶圓庫(kù)存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採(cǎi)購(gòu)量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫(kù)存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)，并希望將安全庫(kù)存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情對(duì)晶圓廠生產(chǎn)線造成的材料不足壓力。

由需求面來看，新冠肺炎疫情雖造成智能型手機(jī)銷售疲弱，所幸採(cǎi)用7納米為主的5G基地臺(tái)及手機(jī) 芯片強(qiáng)勁需求抵消了4G手機(jī)銷售低迷市況。然而疫情帶動(dòng)在家工作或遠(yuǎn)距教學(xué)等新應(yīng)用興起，包括伺服器、筆電及平板、電競(jìng)桌機(jī)、游戲機(jī)等出貨明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，拉升中央處理器（CPU）、繪圖 芯片（GPU）、芯片組、人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC） 芯片等投片量大增。

整體來看，第二季半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫(kù)存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步上漲，合約價(jià)則確定止跌回穩(wěn)，有助于硅晶圓廠第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

硅晶圓廠今年?duì)I運(yùn)已走出谷底，環(huán)球晶第一季合併營(yíng)收季增0.1％達(dá)135.15億元，臺(tái)勝科第一季合併營(yíng)收季增7.2％達(dá)29.32億元，嘉晶第一季合併營(yíng)收季增5.5％達(dá)10.03億元。法人看好硅晶圓廠第一季獲利表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于去年第四季，第二季營(yíng)運(yùn)逐月回溫，營(yíng)收及獲利將優(yōu)于第一季。 

晶圓代工廠上半年均未受疫情沖擊，客戶需求仍強(qiáng)，但受疫情帶來的不確定性影響，臺(tái)積電( 2330-TW )、聯(lián)電( 2303-TW )與世界先進(jìn)( 5347-TW )均保守看待下半年，臺(tái)積電估營(yíng)收將持平上半年至微幅衰退，聯(lián)電也示警客戶砍單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求目前未趨緩，但受肺炎疫情影響，手機(jī)需求已較先前預(yù)期疲弱，且為市場(chǎng)帶來不確定性，預(yù)估客戶需求將會(huì)調(diào)整，保守看待下半年市況。 

臺(tái)積電預(yù)估，下半年?duì)I收將持平上半年至微幅衰退，不過，由于5 納米將進(jìn)入量產(chǎn)，將侵蝕下半年毛利率2-3%，若加上新冠肺炎疫情帶來的不確定性影響，導(dǎo)致需求下滑，影響產(chǎn)能利用率，則下半年毛利率將較上半年衰退幾個(gè)百分點(diǎn)。去年10 月時(shí)，臺(tái)積電原先預(yù)期今年?duì)I收將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均、即年增逾17%，但受疫情影響，日前法說會(huì)上下修對(duì)全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長(zhǎng)，高效運(yùn)算平臺(tái)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺(tái)積電今年展望，估營(yíng)收成長(zhǎng)14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住雙位數(shù)增幅。 聯(lián)電則受電腦周邊與終端市場(chǎng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品庫(kù)存回補(bǔ)支撐，芯片需求略微上升；第2 季受面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC 與微控制器(MCU) 需求推升，8 吋產(chǎn)能將維持滿載。 

但也由于COVID-19 疫情因素，導(dǎo)致不確定性升高，聯(lián)電看下半年展望仍有不確定性，相對(duì)保守看待，并認(rèn)為客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整情況，砍單不可避免。 外資也認(rèn)為，聯(lián)電第2 季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可期，但下半年可能面臨客戶庫(kù)存調(diào)整，與臺(tái)積電日前釋出的訊息大同小異，雖然聯(lián)電下半年將有28 納米新專案加入，但在終端需求衰退之下，進(jìn)度恐不如預(yù)期，估下半年?duì)I收恐明顯衰退。 世界先進(jìn)首季產(chǎn)能利用率近9 成，第2 季將提升至91-93%。目前客戶需求與第1 季約略相同，訂單可掌握到第2 季底。世界先進(jìn)表示，雖然客戶需求仍強(qiáng)，未縮減訂單或下修需求展望，但下半年不確定性大，非常審慎看待下半年，也因此還無法對(duì)全年做完整預(yù)測(cè)。 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查也指出，受新冠肺炎疫情影響，若導(dǎo)致供應(yīng)鏈斷鏈，將增加半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)運(yùn)難度，而商業(yè)活動(dòng)及社會(huì)活動(dòng)力下降，將引發(fā)旺季效應(yīng)遞延或弱化的可能。