臺灣晶圓廠:明年缺貨到無法想象?。ㄞD(zhuǎn))
日期:2020-12-02 / 人氣: / 來源:
[概要說明]11月30日,晶圓代工廠力積電召開興柜前公開說明會,董事長黃崇仁表示,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。
11月30日,晶圓代工廠力積電召開興柜(已申報上市,需試交易半年,興柜不等于上市)前公開說明會,董事長黃崇仁表示,目前產(chǎn)能已緊到不可思議,客戶對產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。
黃崇仁表示,力晶持有力積電3成股權(quán),力積電將重返資本市場,“我要把公司帶回來,給大家一個交代”;力晶持有中國合肥晶合3成多股權(quán),晶合12寸廠目前產(chǎn)能滿載,因應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)與資金需求,晶合規(guī)劃明年將在上海A股掛牌上市。
力積電目前股本為310億元,今年上半年?duì)I收222.3億元,毛利率25%,營業(yè)凈利率13%,稅后純益20.3億元,每股稅后純益0.65元,每股凈值10.3元,不過從8月以來,營收持續(xù)成長當(dāng)中。
力積電總經(jīng)理謝再居說明,2019年因DRAM量價下跌,力積電在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)技術(shù)落后,競爭力薄弱,是造成去年虧損的主要原因。
以力積電今年前10月營收結(jié)構(gòu)來看,邏輯IC、內(nèi)存分別占55%、45%,較去年47%、53%相較之下,因?yàn)榻衲陜?nèi)存產(chǎn)業(yè)對于力積電不是非常有利,所以有部分的產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)移到邏輯IC上面,預(yù)期明年邏輯IC產(chǎn)能將持續(xù)增加之外,隨著明年內(nèi)存市況回溫,整體的內(nèi)存業(yè)務(wù)也可望持穩(wěn)。
對于力晶股票無法在市場交易,黃崇仁表示,他希望找創(chuàng)投業(yè)來投資力晶,讓小股東能把股票賣出,幫小股東解套,并獲得較高的收益。
8 吋晶圓產(chǎn)能吃緊,已確定會漲價
談到近期的市況,黃崇仁直說,產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無法想象的地步,連擠出來個200、300片都沒有辦法,晶圓代工產(chǎn)能明年將是兵家必爭之地,客戶對于產(chǎn)能的需求已經(jīng)進(jìn)入了“恐慌”的程度。
力積電目前 8 吋產(chǎn)能約 9 萬片,12 吋產(chǎn)能 10 萬片,整體產(chǎn)能利用率已達(dá) 100%。且未來 5 年,晶圓代工產(chǎn)能都會是半導(dǎo)體業(yè)的關(guān)鍵。力積電已確定會漲價,目前正積極進(jìn)行去瓶頸化,已擠出更多產(chǎn)能給客戶。
黃崇仁解釋,除了臺積電積極擴(kuò)張5納米以下先進(jìn)制程之外,尤其14納米以下為主要獲利來源,近年來全球晶圓代工產(chǎn)能幾無增加,2016~2020產(chǎn)能成長率不到5%,可是2020~2021年全球晶圓產(chǎn)能需求成長率30~35%。
由于 8 吋產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,力積電總經(jīng)理謝再居也說,8 吋晶圓代工絕對有漲價計(jì)劃,因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求,明年將會進(jìn)行去瓶頸化,盼能增加產(chǎn)能;黃崇仁則說,業(yè)界屢傳漲價消息,力積電樂見其成。
從晶圓代工競爭態(tài)勢來看,黃崇仁具信心表示,力積電的技術(shù)能力可以排名在2、3名之間,首先與世界先進(jìn)最大的差異,就是世界先進(jìn)只有8吋,沒有12吋,而與聯(lián)電最大的差距在于銅制程技術(shù)較弱,力積電如果要在邏輯上面繼續(xù)發(fā)展,銅制程的能力就必須要加強(qiáng),接下來會繼續(xù)提升銅制程能力。
所以力積電要趕快蓋銅鑼廠,以滿足客戶需求,只是現(xiàn)在鋼鐵也在漲價,工人也難找,蓋廠會很辛苦,至少要花3年的時間。
黃崇仁說明,由于疫情開始趨緩,明年上半年是百業(yè)待興,加上 5G、AI 等應(yīng)用持續(xù)推升,對半導(dǎo)體的需求只會更暢旺。
展望未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景,黃崇仁認(rèn)為,5G的帶寬、傳送速度是4G的100倍,5G將促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng),每平方公里將有100萬個物聯(lián)網(wǎng)裝置互聯(lián),帶動大量多樣化中低端電子設(shè)備需求。
另一方面,5G具有高可靠度與低延遲的特性,讓1ms訊號延遲、10負(fù)9次方錯誤率,將帶動自動駕駛、智能制造等高階芯片需求。黃崇仁認(rèn)為,5G從今年到明年才開始起步,到2025年普及化之后,到處都是物聯(lián)網(wǎng)裝置,也將進(jìn)一步推升巨量數(shù)據(jù)傳輸、儲存需求。
黃崇仁表示,2022年之后5G、AI大量多元化,分離式組件需求激增,尤其是電源管理IC(PMIC)產(chǎn)能需求量將大增2.5倍之多,加上感測試應(yīng)用普及,均造成產(chǎn)能短缺,車用電子普及也將帶動高階芯片需求。
此外,力積電表示,將會持續(xù) Open Foundry 模式,讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產(chǎn)能。前一陣子已經(jīng)跟聯(lián)發(fā)科合作,之前也有跟金士頓合作,也會有其他的合作伙伴繼續(xù)加入,未來的銅鑼廠也有很多的客戶想要加入Open Foundry。
黃崇仁表示,制程不是半導(dǎo)體唯一的技術(shù),力積電希望在多元化應(yīng)用的方面找出自己的路,目前成效看起來很不錯。
另外在內(nèi)存市況的部分,黃崇仁觀察,韓國SK海力士將規(guī)劃把DRAM生產(chǎn)線改為生產(chǎn)傳感器,這樣的情況也會讓DRAM產(chǎn)業(yè)于明年下半年出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊甚至缺貨的狀況。
目前晶圓產(chǎn)能的市況還待盤點(diǎn),到底明年缺口是否會越來越大值得持續(xù)觀察。
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